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耐高温硅树脂结构设计及涂层性能研究
摘要
硅树脂是具有高度交联结构的半无机聚合物。由于其优异的热稳定性和耐热氧化性，一般在200-250℃之间可以长期使用，在较高的温度下使用时间较短。众所周知，Si-O键的键能(460.5kJ/mol)比C-C键的键能(304.0kJ
/mol)与C-O键(358.0kJ/mol)的键能大的多，这也是硅树脂具有优异热稳定性的原因。但其耐高温温度已不能满足环境发展要求，需要进一步提高其耐热性。
而B-O键(561.0kJ/mol)的键能是远远大于Si-O键(460.5kJ/mol)的，故引用杂原子硼（B）形成B-O键来改性有机硅树脂，可达
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