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由于贴片电阻和电容的引线电感大大减少,因此在高频电路中具有很
大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接,为此,
本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方
法。一、所需的工具和材料焊接工具需要25W的铜头电烙铁,注意
烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移
动和固定芯片以及检查电路,还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精
等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙
铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上,在焊接
后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法1.在焊接之前先在焊盘上
涂上助焊剂,
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