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半导体材料应用技术应用与发展

前景

报告内容

一、半导体材料应用技术

二、集成电路圆片成品率的重要性

三、影响成品率的因素

四、总结

一、半导体材料应用技术

(一)半导体材料在集成电路产业链中的应用

芯片

设计芯片制造测试封装

管芯制造材料封装材料

硅片引线框架

在半导体材料市场中，

管芯制造材料通常占总额掩模塑料成形衬底

的60％以上，其中大部分光刻胶及附属品键合丝

来自硅片。

化学试剂可弯曲衬底

如果将硅片及掩模这气体陶瓷封装

两大类加在一起，又要占溅射靶模塑树脂

到管芯制造材料的60％。管芯键合材料

CMP磨料

(二)管芯制造材料集成电路芯片制造中的应用

氮化硅/氧化膜

化学蚀刻

氧化膜

激硅匀曝显

光片光

硅片投入刻清多晶硅沉积刻等离子蚀刻

号洗胶光

硅化钨沉积

离子注入

TEOS沉积

硼磷氧化膜

金属膜光刻版

保护层沉淀

成品产出

去胶

成品测