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金属和合金的腐蚀点蚀评定指南

1范围

本文件给出了选择用于识别和观察蚀坑、评价点蚀和蚀坑增长速率的程序的指南。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

本文件没有列出术语和定义。

4蚀坑的识别和观察

4.1初步的低倍目视检查

4.1.1目测或用低倍放大镜观察被腐蚀的金属表面，可确定腐蚀程度和蚀坑的明显位置。通常建议对腐蚀

表面拍照，以便与清除腐蚀产物后的清洁表面或未使用过的新材料块作对比。

4.1.2如果金属试样暴露在未知环境中，腐蚀产物的成分对确定腐蚀原因可能是有价值的。宜按照所推荐

的清除微粒状腐蚀产物的程序进行处理，宜将清除掉的这些产物保存起来以便将来识别。

4.1.3为了充分暴露蚀坑，宜使用清洗程序来清除腐蚀产物。对于轻微附着的腐蚀产物，仅需用水冲洗后

再进行轻微的机械清洗。对于附着性较强的产物，则需要化学清洗。ISO8407[1]提供了一系列的化学清洗

工艺。为确保避免对母材的腐蚀，宜先进行预先试验。

4.2蚀坑尺寸和形状的光学显微镜观察

4.2.1观察清洗后的金属表面，确定蚀坑的大致尺寸和分布。然后使用低放大倍数(约为20倍)的显微镜进

行更详细的观察。蚀坑可能有各种尺寸和形状。对金属表面的目视检查可以观察到一个圆形、细长或不规

则的开口，但很少能准确地观察表面下蚀坑的腐蚀程度。因此，通常需要对蚀坑进行横截面分析，以确定

其实际形状。图1显示了蚀坑的几种常见横截面形状。

1

(a)窄深型(e)底切型

(b)椭圆型(f)显微组织取向(横向)型

(c)宽浅型(g)显微组织取向(纵向)型

(d)亚表面型

图1不同横截面形状的蚀坑

4.2.2用显微镜统计蚀坑数目以确定蚀坑密度是很困难的。但是借助塑料网格会使其变得较容易。将带有

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3mm~6mm的网格覆盖在金属表面上，统计和记录每单位面积的蚀坑数。然后依次移动网格直到所有表

面都被覆盖。这种方法减少用眼疲劳，因为这样观察视场可以不必担心错过有意义的部位。放大有意义的

部位也可以减小用眼强度。另一种方法是将试样安装在x-y台架上，测量蚀坑的数量和空间分布。当与光

学深度测量相结合时，在适用的情况下，可以确定蚀坑的数量、深度和空间分布。

4.2.3先进的光学显微镜技术，如无限聚焦显微镜和共聚焦激光显微镜，在光学观测受限条件下，可用于

获得蚀坑表面的三维图像[图1a)到c)最合适，但不适用于底切型]。这样的测量可以用来观察表面特征和

量化表面粗糙度、蚀坑深度和表面轮廓等。

4.2.4进行金相观察，要选择截取具有代表性的含蚀坑的金属表面来制备金相试样。如果沿横截面观察腐

蚀产物，在截取前，有必要对该表面用镶样化合物固定。显微观查可以确定蚀坑与夹杂或微观组织是否有

关，或者判断这些孔洞是真正的蚀坑还是由晶间腐蚀或脱合金腐蚀等造成的金属损失。

4.3原位非破坏性检查

4.3.1总则

许多技术已经发展到可以不必破坏材料就能探测金属表面的裂纹或孔洞（见文献[2]）。相对前面所提

的那些方法，这些方法在定位和确定蚀坑的形状方面虽然效果欠佳，但由于经常用于原位测量，因而更适

用于现场。

4.3.2射线照相法

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如X射线之类的辐射可以穿透物体。透过的射线密度随材料厚度的变化而变化。缺陷如果能引起X射

线吸收的变化，就可以被检测到。探测器或胶片可用于提供内部缺陷的形貌。金属厚度的检测主要取决于

有效能量的输出。蚀坑必须大到要检测的金属厚度的0.5%，并且宜注意确保蚀坑不会与先前存在的孔洞

混淆。

4.3.3电磁法

4.3.3.1涡流可以用于探测导电材料在结构上的缺陷和不规则性。当试样暴露在一个由通交流电的线圈产

生的变化磁场之中时，涡流在试样中产生，同时反过来它自身也会产生一个磁场。有缺陷的材料产生的磁

场不同于作为参照物的无缺陷材料产生的磁场，需要合适的探测仪器来确定这些差别。

4.3.3.2铁磁材料的磁感应是可采用的另一种方法。在磁场横截面方向上的不连续点导致该部位表面上形

成一个漏磁场。将铁磁粉放