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文档的标题:材料科学《材料成型工艺学考试答案》模拟卷在文档中,我们可以发现作者通过列举各种常见的材料科学问题,例如摩擦焊、激光焊和扩散焊,来介绍它们的特点和应用。其中,摩擦焊主要利用电极间的力矩产生推力,导致金属与原子之间的分离,然后通过切割或烧蚀的方式实现对接。激光焊则是利用激光的能量在高温下激发原子的电子发射,释放热量并形成表面缺陷。扩散焊则是在熔融状态下,通过微小的空间变化使金属熔化,形成细小的气孔。针对这些问题,作者给出了具体的解决方案,包括如何进行磨砂、抛光、抛光等操作,以及
试卷第PAGE1页共NUMPAGES1页
材料科学《材料成型工艺学考试答案》模拟卷
姓名:_____________年级:____________学号:______________
题型
选择题
填空题
解答题
判断题
计算题
附加题
总分
得分
评卷人
得分
1、问答题:什么叫摩擦焊、激光焊和扩散焊?各自特点如何?
2、填空题:合金的()和()是形成铸件缩孔和缩松的基本原因。
3、填空题:造型用的模型与铸件在形状和尺寸上有很大区别,尺寸上模型比铸件多(),形状上铸件上有孔的地方,模型上()。
4、问答题:减少焊接应力与变形的工艺措施有那些?
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