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浙江大学复试半导体薄膜技术与物理第三章.pdf

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    第三章化学气相沉积

    1

    3.1概述

    外延生长

    外延：在单晶基片上生长一层单晶薄膜的过程。

    它是20世纪60年代初逐渐发展起来的，它解决了分立元件

    和集成电路中的许多问题。

    硅单晶经切、磨、抛等加工，得到抛光片就可以在其上制

    作分立元件和集成电路。但在许多场合这种抛光片仅作为

    机械支撑的基片，在它上面首先生长一层适当的导电类型

    和电阻率的单晶薄膜，然后才把分立元件或集成电路制作

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