2023年德邦科技分析报告：高端电子封装材料先行企业，国产换助力腾飞.pdf

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德邦科技

高端电子封装材料先行企业，国产替换助力腾飞

核心提要

公司是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源、高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键封装材料的研发

与产业化。公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，已在多领域打破垄断，切入下游头部客户，获得份额。公司技术储备深厚，在国产

替换加速背景下，作为先进封装材料稀缺标的，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润1.24/1.72/2.66亿元。

u受益国产替换，下游多点开花

集成电路封装材料有望迎来放量：据SE