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中国半导体测试设备行业

独立市场研究

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1.半导体设备定义及分类

半导体设备指在芯片制造流程中应用到的设备。一块芯片的诞生需经历芯片设

计、芯片制造、芯片封装测试三大环节。而按芯片制造流程来分，半导体设备可分为

晶圆制造设备、检测设备、封装设备与其他设备四类。

1）晶圆制造设备指在硅片上加工制作各种电路元件结构，使之最终形成具有特定

电性功能所用到的设备，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉淀设备等；2）检测设备指

对晶圆的质量、性能进行量测检测的设备，可分为量检测设备及测试设备；3）封装设

备指将晶圆裸片装配为芯片过程中所使用到的设备，包括晶圆减薄机、切割机、黏片

机、引线键合机等设备；4）其他设备包括晶圆制造过程中的辅助设备，例如硅片导

片机、抛光片以及存储设备等。

2.半导体检测设备行业产品定义与分类

2022年，在全球市场，半导体检测设备市场规模占整体半导体设备市场规模的比

重约在17%。其中，量检测设备及测试设备分别占整体半导体设备市场规模的10%和

7%。而在中国市场，半导体检测设备市场规模占整体半导体设备市场规模的18%。其

中，量检测设备及测试设备分别占整体半导体设备市场规模的10%和8%。

半导体检测设备是用于检测半导体器件的物理参数及性能的设备，可对制造过程

中的半成品和成品芯片进行质量控制和性能测试。它们通常使用各种测试技术和方

法，例如电学测试、光学测试、热学测试等，以评估器件的关键参数和功能。

图表1半导体检测设备分类

来源：沙利文公司

半导体检测设备根据其应用领域和功能的不同，可分为量检测设备和测试设备两

大类。

1

量检测设备主要用于监控制造过程，通过测量透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、

膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标，检查每一步制造工艺后晶圆产品的

加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷。根据功能的不同，量检测设

备可分为量测类设备和缺陷检测类设备。量测类设备包括椭偏仪、四探针、原子力显

微镜、热波系统和相干探测显微镜等。缺陷检测类设备包括光学显微镜和扫描电子显

微镜。各类设备的功能如下。

➢椭偏仪：主要通过发射激光，在样本中经反射会产生椭圆，通过椭圆来计算薄膜

厚度。

➢四探针：根据薄膜厚度与两端电阻之间的对应关系，通过测量电阻率来计算萍膜

厚度。

➢原子力显微镜：利用微小的机械探针扫描被研究样品的表面，并通过探针与样品

之间的相互作用力来生成高分辨率的表面形貌图像。

➢热波系统：通过测量聚焦在硅片上同一点的两束激光在硅片表面反射率的变化量

来计算杂质粒子的注入浓度。

➢相干探测显微镜：利用相干光的干涉原理，将相干光的相位差转换为光程差。

➢光学显微镜：利用光学的反射或散射来检测晶圆表面缺陷。

➢扫描电子显微镜：通过百万倍数的放大效果，检测尺寸和表面缺陷，放大效果好

于光学显微镜，但是检测效率较慢。

测试设备则主要用于检查芯片的电性能是否符合要求。根据功能的不同，测试设

备可分为测试机、分选机和探针台。其中，测试机又可根据测试对象的不同，分为

SoC测试机、模拟测试机、存储器测试机、分立器件测试机和射频测试机。各类设备

的功能如下。

➢分选机：用于将待检测的芯片自动传送至测试工位，并在测试结束后，根据测试

结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

➢探针台：配备有微小的探针，可以在晶圆表面