电子城C厂房施工方案样本.doc

东易日盛新办公楼内装项目构造工程

施工方案

编制人：

审核人：

北京宏展华业建筑工程有限公司

二O一七年十一月

目录

TOC\o1-3\h\z\u一编制阐明 1

1.1编制根据 1

1.2工程概况 1

1.3工程内容 1

二施工前期工作 3

2.1技术准备 3

2.2现场准备 3

2.3材料、机具准备 3

三劳动力、工具及材料准备 4

3.1重要项目工程量 4

3.2劳动力筹划 11

3.3重要施工工具筹划 12

3.4加固工程实验筹划 13

四施工布置 14

4.1施工现场管理目的 14

4.2施工现场条件 14

4.3施工组织 14

4.4施工布置原则 15

4.5组织协调 15

五重要施工工艺 16

5.1拆除工程 16

5.2碳纤维布加固施工 18

5.3封板工程 21

5.4梁粘钢加固 27

5.5柱包钢加固施工 31

5.6幕墙工程 33

六质量保证体系及办法 39

6.1质量目的 39

6.2质量保证管理机构 39

6.3质量保证办法 40

七施工进度筹划及保证办法 43

7.1工期目的 43

7.2缩短工期施工办法 43

7.3保证工期办法 43

八文明施工及环保办法 45

8.1成立工地文明施工委员会 45

8.2文明施工及环保管理办法 45

九安全保证办法 47

9.1安全管理方针 47

9.2安全生产目的 47

9.3安全组织保证体系 47

9.4安全管理制度 47

9.5安全管理办法 48

9.6安全用电管理办法 48

9.7现场消防保卫办法 49

9.8高处作业安全技术办法 50

附表:进度筹划表

一编制阐明

1.1编制根据

《东易日盛新办公楼内装项目施工图-构造》

《建筑构造荷载规范》GB50009-

碳纤维片材加固混凝土构造技术规程(CECS146：)

《混凝土构造设计规范》GB50010-

《混凝土构造加固技术规范》GB50367-

《钢构造设计规范》GB50017-

钢构造工程施工及验收规范GB50205-

建筑工程施工现场供用电安全规范(GB50194-93)

建筑工程施工质量验收统一原则(GB50300-)

施工现场踏勘、图纸答疑

1.2工程概况

工程名称：东易日盛新办公楼内装项目构造工程

工程地址：北京市朝阳区酒仙桥电子城IT产业园C-3#建筑

本工程为北京电子城IT产业园C3厂房改造工程，既有建筑层数地上7层，地下2层，钢筋混凝土框架构造。本次改造加建仅涉及地上建筑。依照改造加建后建筑平面，新增构造采用钢构造。因使用功能与原设计有变动，或改造加建（层）等因素，原构件需要加固。新增柱和梁采用钢构件，楼板为压型钢板为模板钢筋混凝土楼板。原有构件需要加固，采用粘贴碳纤维布，或粘贴钢板（角钢）等办法。

1.3工程内容

封板工程：如下挑空区域采用新增钢梁，铺设压型钢板，现浇钢筋混凝土楼板进行封板：1/8轴—1/14轴交1/M轴—1/K轴某些区域二层（4.900标高）；1/8轴—1/14轴交1/M轴—1/L轴区域三层（8.850标高）、五层（16.750标高）；1/8轴—1/14轴交1/M轴—1/K轴区域七层（24.650标高）；1/8轴—1/14轴交1/M轴—1/K轴某些区域八层（29.550标高）

封板区域内有关梁柱加固：该区域内有关梁采用粘贴碳纤维、粘钢；柱采用包钢进行加固。详见施工图

新增钢楼梯：共新增3部钢楼梯，一层东入口处18轴—19轴/M轴—N轴新增钢楼梯至二层；一层1/8轴交K轴处新增钢楼梯至二层；七层13轴/M轴处新增钢楼梯至八层。在钢楼梯按图纸规定完毕后，在踏步和钢平台焊接钢筋网片，踏步浇筑30mm厚混凝土，休息平台浇筑50mm厚混凝土。

东段楼板、梁加固：18—19轴/L—N轴区域16.75标高处梁、板进行加固，梁采用粘钢、板采用粘贴碳纤维进行加固；16—17轴/L—K轴区域20.70标高处梁、板进行加固，梁采用粘钢、板采用粘贴碳纤维进行加固；15—16轴/K—N轴区域28.60标高处梁、板进行加固，梁采用粘钢、板采用粘贴碳纤维进行加固，楼板新开洞口，洞口周边