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设备工程师岗位笔试题目（精选）

笔试题目：中芯国际公司设备工程师岗位

一、选择题（共10题，每题4分，共40分）

1.在下列半导体制造设备中，哪个不是用于薄膜沉积的设备？

A)分子束外延（MBE）

B)等离子增强化学气相沉积（PECVD）

C)原子层沉积（ALD）

D)磁控溅射

答案：D)磁控溅射。磁控溅射是用于薄膜沉积的设备，但本题问的是不是用于

薄膜沉积的设备，因此答案为D。

2.下列哪个参数通常用于描述半导体设备的清洁度？

A)颗粒数

B)金属离子浓度

C)总有机碳（TOC）

D)以上都是

答案：D)以上都是。这些参数都用于描述半导体设备的清洁度，是常见的质量

控制指标。

3.在半导体制造过程中，以下哪个步骤不是必需的？

A)扩散

B)光刻

C)氧化

D)溅射

答案：D)溅射。在半导体制造过程中，扩散、光刻和氧化是必需的步骤，而溅

射不是必需的步骤。

4.下列哪个气体在半导体制造中被用作掺杂气体？

A)Ar

B)N2

C)H2

D)B2H6

答案：D)B2H6。在半导体制造中，B2H6用作掺杂气体，用于向半导体材料中

掺入硼元素。

5.在半导体设备中，以下哪个部件不是必需的？

A)电源

B)真空泵

C)冷却水系统

D)高压电源

答案：D)高压电源。在半导体设备中，电源、真空泵和冷却水系统都是必需的

部件，但高压电源不是必需的部件。

6.在半导体制造过程中，以下哪个参数不是影响电阻率的重要因素？

A)掺杂剂浓度

B)晶格缺陷密度

C)表面态密度

D)温度

答案：B)晶格缺陷密度。掺杂剂浓度、表面态密度和温度都是影响电阻率的重

要因素，但晶格缺陷密度不是影响电阻率的重要因素。

7.下列哪个参数通常用于描述半导体设备的能效？

A)能量回收率

B)水耗量

C)颗粒产生速率

D)以上都是

答案：A)能量回收率。能量回收率通常用于描述半导体设备的能效，而水耗量

和颗粒产生速率通常不用于描述半导体设备的能效。

8.在半导体制造过程中，以下哪个步骤不是薄膜沉积的步骤？

A)反应腔体加热

B)反应气体引入

C)高频溅射

D)腔体清洗

答案：D)腔体清洗。薄膜沉积的步骤包括反应腔体加热、反应气体引入和高频

溅射，但腔体清洗不是薄膜沉积的步骤。

9.下列哪个参数通常用于描述半导体设备的可维护性？

A)故障率

B)平均修复时间

C)平均无故障时间

D)以上都是

答案：D)以上都是。这些参数都用于描述半导体设备的可维护性，是常见的质

量指标。其中故障率指的是设备故障的频率，平均修复时间指的是设备发生故障

后维修人员修复设备所需的时间，平均无故障时间指的是设备正常运行的总时间

与设备故障的总次数之比。因此选项A、B、C都是正确的选项。

10.在半导体制造过程中，以下哪个步骤不是必需的？

A)热处理

B)光刻胶涂覆

C)外延生长

D)溅射镀膜

答案：C)外延生长。在半导体制造过程中，热处理、光刻胶涂覆和溅射镀膜是

必需的步骤，但外延生长不是必需的步骤。

企事业单位招聘笔试的题目类型和技巧

在人才激烈竞争的当今社会，企业为了获取所需人才，会通过各种途径对求职者

进行考核，而笔试就是其中一种非常普遍的途径。本文将详细介绍企业招聘环节

笔试的类型及答题技巧。

一、笔试的类型

专业知识考试

这类笔试主要针对技术性和专业性较强的职位，例如工程师、会计、医生等。这

类考试主要测试的是求职者对本岗位专业知识的掌握程度，如对特定的程序语言、

设计理念、会计规则、医疗常识等的理解与应用。

综合素质测试

许多企业为了考察求职者的综合素质，会进行包括逻辑推理、数学计算、数据分

析等在内的综合素质测试。这类测试既测试求职者的基本素质，又考察其解决问

题的能力和思维途径。

心理测试

部分企业会运用心理测试来评估求职者的性格特点、职业倾向等。心理测试通常

包括性格测试、价值观测试和压力应对测试等。

情境模拟

情境模拟是一种常见的面试形式，通常包括案例分析、问题解决、角色扮演等。

企业通过这种途径来模拟实际工作场景，考察求职者在特定情境下的反应和应对

能力。

二、答题技巧

专业知识考试

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