MEMS封装关键技术的发展与应用.doc

MEMS封装技术发展与应用

MEMS技术发展状况

1.1MEMS概述

MEMS是微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems）英文缩写。它是指可批量制作，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号解决和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体微型器件或系统。MEMS技术是以微电子、微机械和材料科学科学为基本，研究、设计、制造具备特定功能微型装置一门学科。MEMS器件与传感器集成技术通过十几年发展，当前已相称成熟。但是封装制导致本当前仍是制约MEMS产品市场进一步扩大核心因素。

MEMS器件由于其应用环境复杂而和很难与普通封装办法相适应。普通，MEMS器件封装应满足下列规定：

封装应对传感器芯片提供一种或各种环境接口

封装对传感器芯片，特别是那些相应力特别敏感传感器带来应力要尽量小

封装与封装材料不应相应用环境导致不良影响

封装应保护传感器及电子器件免遭不利环境影响

封装必要提供与外界通道，可通过电接触或无线办法

普通状况下，可将各种封装办法分为三类：晶片级封装办法、单芯片封装和多芯片模块与微系统封装。

1.2封装技术现状

1.2.1晶片级封装

过去十几年中晶片贴合技术备受关注，国外已经开发了各种硅-硅、玻璃-硅和玻璃-玻璃贴合办法。初期硅-硅贴合办法只能用于较高温度，近来几年不断有低温办法浮现，当前已可在120~400℃下实现牢固而可靠贴合。因而可采用双极和CMOS工艺完毕。玻璃-硅贴合普通采用阳极氧化。当只有一层玻璃介质层时可采用30~60V低电压。当使用含碱量低低熔点玻璃时，可用融化玻璃办法实现镜片贴合，并完全与CMOS工艺兼容，如果在实际贴合之前用热解决办法去除玻璃种气泡，就可形成密封性能极好高真空腔。晶片-晶片贴合其她选取还涉及采用粘结剂和易熔办法等。贴合期间在接触点上施加压力还可实现晶片之间电互连。

另一种晶片级封装办法是在一排生化传感器上制作某些微型Si3N4帽，用于保护化学传感器寿命界面，从而达到延长传感器寿命目。还可以在晶片上制作流量敏感器和微泵进出通道。可用晶片金属化技术通过服饰空实现晶片有源面与背面连接。采用这种办法可使背面接触很容易地与有源面隔离开，芯片很容易安装到任何载体上或任何屏蔽中，而不会妨碍进出通道。

1.2.2单芯片封装

通惯用于传感器件和电子芯片在一块芯片上合成班上芯片办法。其详细工艺环节是：一方面在板上完毕芯片贴合，用引线键合实现连接，最后在器件上涂一层塑料化合物，传感器/制动器有源程序区除外，应用区被限制在相对安全环境中。

对普通环境下低成本应用而言，MEMS器件采用塑料封装技术是一种较好选取，已开发出许多办法用于传感器和制动器转移模封装，同步保存至有源器件区进出通路。尽管塑料封装不能应用于侵蚀性环境，但预测大多数传感器都将应用于相对良好条件下，因而塑料封装是一种较好选取。在不能采用普通低成本封装办法状况下，仍将继续采用在专用管壳中直接安装裸芯片办法。

1.2.3多芯片模块与微系统

当前，由于各种应用都需将电子元件与传感器或制动器等MEMS器件集成在一种小型模块或位系统中，这就对专用封装技术提出了新挑战。普通，采用一种技术不能达到传感器（制动器）与电子器件集成目，从经济观点看，在一块芯片上合成也是不可取，在此类状况下就需要小型多芯片模块。工作环境不同对封装技术规定也不同，因而采用封装办法也有所不同。如果侧重多芯片集成就可采用较通用办法，如果侧重应用就要采用专用办法。

当前有三种比较通用办法用于低成本微系统封装。第一种办法是将既有商用预成型塑料有引线芯片载体（PLCC）封装垂直叠加起来，用于连接所有PLCC引线。最后用激光束蒸发金，将要用连接隔离开。

第二种办法是采用一种装有电子器件平台芯片，用引线键合或倒装芯片技术将传感器/制动器芯片安装起来。该平台连接母线、功率解决和微控制器作用。最后可采用单芯片封装办法完毕封装全过程。

第三种办法是在玻璃衬底上凹槽中安装裸芯片。先在表面上贴一层介质箔，在键合通路商开出窗口，然后淀积互连线，最后将窗口开至有源传感器制动器区。这种办法局限性是，其窗口时采用激光烧蚀制成，因而制作成本较高，并且在介质箔键合器件很容易对微机械机构导致损伤，因而随着其她高性能、低制作成本技术不断浮现，将来会逐渐裁减这一办法。

1.3MEMS测试办法

1.3.1微机械测量

对MEMS机械运动参数如位移、速度、振幅、频率等进行精准测量已成为MEMS发展迫切规定。当前采用微机械测量办法重要有电测法和光测法。电测法具备简朴实用、稳定性好、信号分析解决容易等特点，涉及压阻测试法、电容测试法、电感测试法、压电测试法等在内电测法在微机械测量中占有重要地位，详细应用例子有：国内研制一种硅微机械粘滞型谐振真空计，使用了制作在悬臂梁根部横向压阻器件实现单晶硅