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一种基于硅基工艺的滤波混频多功能三维集成模组.pdfVIP

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  • 2024-05-25 发布于四川
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一种基于硅基工艺的滤波混频多功能三维集成模组.pdf

    本发明公开了一种基于硅基工艺的滤波混频多功能三维集成模组，包括硅基三维集成电路和滤波混频多功能电路，其中，所述硅基三维集成电路实现射频信号、控制信号和供电信号的传输，并作为多功能三维集成模组的封装载体；所述滤波混频多功能电路实现射频信号的分段滤波、放大和混频，混频后输出中频信号，供后端设备解调使用。本发明通过TSV技术和RDL技术在硅基上面将不同功能的芯片集成在一块，实现了芯片电路多功能化，实现了多功能电路的模组化、高集成度、器件化，使复杂的多功能芯片简单化。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118074629A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410494065.X

    (22)申请日2024.04.24

    (71)申请人成都派奥科技有限公司

    地址61

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