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精选ppt1检查协定书[SWITCHINGTRANS]检查协定书协议者三星电机?协力社收入检查:朴鲁植社员要素技术:制造技术:Namyang:Dasung:Clover:NO再.改定日改正内容备注02008.01.29新规制定12008.12.05????SPEC?????????????22010.08.19CORECHIPPING????(??1mm,??0.1mm→??2mm,??0.5mm)3456789101112-.设计及工程等变更4M时事前通报给SEMCO,而且要得到初导品的承认.-.检查协定在两社协定下无可改正.作成者:朴鲁式
精选ppt2管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/31.CRACK2.CORE结合部位错开[不良][良品][不良]-在CORE上如有CRACK部分,就判定为全部不良.区分管理基准水平方向?<1/5W?OK垂直方向?<1/5W?OK?“W”[良品][不良][良品][不良]-.SHIFT程度不可超过基准
精选ppt3管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.2/33.CORE部位异物不良(上面)[良品]-Core部位有胶水的时候:不超过CAP高度的时候判定为良品.-浸漆液的气泡:2个以上的时候判定为不良.[不良]
精选ppt4管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.3/3[CORECHIPPING]◆CORECHIPPING????.[??][??][??][??]4.CORECHIPPING5.CORE破损-.不良基准CORE宽度[W]??W?≤破损[?,?]:NG??W?>破损[?,?]:OK[CORE破损][CORE破损]??????-.不良基准CORE宽度[W]??W?≤破损[?,?]:NG??W?>破损?,?]:OK??????????2mm??0.5mm??2
精选ppt5管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目BOBBIN检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/11.BOBBINCRACK2.BOBBIN破损3.BOBBIN未成形[Bobbin破损]-.BOBBIN/CAPCRACK发生时不良.[成形时发生的WELDLINE是容许无弯曲的程度.[BobbinCRACK]-.Guide挡墙部分破损:NG-.EMBOSSING破损:NG[Bobbin未成形]-.未成形BOBBIN/CAP发生时不良.
精选ppt6管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/71.PIN歪2.虚焊不良3.挂线部位WIRE线头4.金属异物[PIN歪].在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入:OK-.在PCB或者与此同等的JIG插入时很难插入或者插入不到:NG[焊锡状态].WIRE挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的90%以上沾锡:OK-WIRE挂线部位焊锡程度是90%以下:NGOKOKOKNGNGNGNGNG.挂线部位的线头长度为[0.5mm以上NG].挂线部位的线头长度为[0.5mm以下OK]但虽然挂线部位的线头长度为0.5mm以下,可是内电压基准未满足时不良[锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓].不容许有锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓等金属性异物的附着.[金属异物附着时:NG][挂线部位WIRE线头]
精选ppt7管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRA
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