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本发明实施例公开了一种导体折弯机构和导体折弯方法，该导体折弯机构包括机台、载具、第一折弯刀、第二折弯刀、第三折弯刀和推块，载具位于机台上，第一折弯刀移动设置在载具上，第二折弯刀和第三折弯刀移动设置在机台的上方，推块固定在第三折弯刀的一侧，第二折弯刀和第三折弯刀受控移动分别对电子零件两侧的导体进行第一方向和第二方向折弯，第三折弯刀带动推块推抵第一折弯刀移动对电子零件中间位置的导体进行第三方向折弯。该导体折弯机构通过对不同折弯刀不同方向的控制实现对电子零件上多个导体不同方向的折弯，且折弯角度可控，不
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118060377A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410210703.0
(22)申请日2024.02.26
(71)申请人昆山联滔电子有限公司
地址21
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