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军品研发各阶段文件清单

1.立项阶段

在立项阶段，需要进行项目可行性报告、研制任务书初稿

和项目团队成员任命文件的编写。

2.方案阶段

在方案阶段，需要进行产品用户需求分析、软件需求规格

说明、产品基线分析报告、关键物料选型论证报告、关键元器

件选用报告、单机方案设计报告、文件完整性清单（初稿）、

单机研制技术流程、单机测试覆盖性分析报告、六性设计分析

报告、产品软硬件接口设计、关重件分析报告、产品正式IDS

表、专用测试设备需求规格说明书和测试试验大纲的编写。

3.初样阶段

在初样阶段，需要进行系统、硬件、结构、软件和可靠性

方面的编写。

3.1系统

在系统方面，需要进行项目策划报告、单机数据包文档明

细表、产品保证要求、产品保证计划、产品研制计划和流程、

外协、外购件技术要求和产保要求、系统级详细设计报告、单

机调试细则、单机测试细则、单机测试报告、测试覆盖性检查

报告、环境试验报告、电磁兼容试验报告、可靠性试验报告和

产品研制与质量总结报告的编写。

3.2硬件

在硬件方面，需要进行硬件方案设计报告、电源、信号完

整性仿真报告、单元热分析报告、硬件详细设计报告、设计图

纸、生产图纸、电源、信号完整性测试报告、热设计测试报告、

信号完整性和电源完整性分析报告、整机电磁兼容设计报告、

元器件配套表、电路原理图图集、电路PCB图集、电装技术

要求和电装连线表的编写。

3.3结构

在结构方面，需要进行结构设计文件和图纸、力学分析报

告、热设计报告、工艺总方案、工装设计文件、热分析报告、

结构三维模型、结构及紧固件配套表、PCB框架模型、结构

件验收细则和结构件图集的编写。

3.4软件

在软件方面，需要进行软件需求规格说明、软件确认测试

计划、软件概要设计报告、软件接口设计说明、软件组装测试

计划、软件详细设计报告、软件安全性分析报告、软件单元测

试计划、软件代码编制计划、软件源代码、软件单元测试细则、

软件单元测试报告（含静态分析报告）、软件组装测试细则、

软件组装测试报告、软件系统测试计划、软件系统测试用例说

明、软件系统测试报告、软件第三方评测报告和软件研制总结

的编写。

3.5可靠性

在可靠性方面，需要进行FMEA分析报告、产品关键特

性分析报告和降额设计报告的编写。

可靠性和安全性设计和分析报告是一个重要的文件，它包

含了生产过程中需要记录的各种信息和记录，如元器件装机信

息卡、过程记录表、零件加工过程记录、关键检验点检测记录

表、辅助件明细表、关重项目和关重件质量控制记录、机箱机

装过程记录、电子装联过程卡、焊缝质量情况记录和签署完整

的电子装联过程记录表。这些记录的目的是确保产品的质量和

安全性。

在检验阶段，需要有产品交接单、检验环境检查结果、印

制板组装件验收记录、结构件及零部组件检验记录、复验合格

证和拒收单。这些记录可以帮助检验员检查产品是否符合要求，

并且对于发现的问题可以及时处理。

在试样阶段，需要准备系统级和硬件、结构、软件方面的

报告和文档。这些文件包括项目策划报告、单机数据包文档明

细表、产品保证要求、产品保证计划、产品研制计划和流程、

外协和外购件技术要求和产保要求、产品技术基线分析报告、

单机方案设计报告、文件完整性清单、单机研制技术流程、单

机测试覆盖性分析报告、六性设计分析报告、关重件分析报告、

产品正式IDS表、测试试验大纲、外协外购件验收大纲和细

则、系统级详细设计报告、单机调试细则、单机测试细则、单

机测试报告、测试覆盖性检查报告、环境试验报告、电磁兼容

试验报告、可靠性试验报告和产品研制与质量总结报告。

硬件方面需要准备硬件方案设计报告、电源和信号完整性

仿真报告、单元热分析报告、硬件详细设计报告、设计图纸、

生产图纸、电源和信号完整性测试报告、热设计测试报告、信

号完整性和电源完整性分析报告、整机电磁兼容设计报告、元

器件配套表、电路原理图图集、电路PCB图集、电装技术要

求和电装连线表。

在结构方面，需要准备结构设计文件和图纸、力学分析报

告、热设计报告、工艺总方案、工装设计文件、热分析报告、

结构三维模型、结构及紧固件配套表、PCB框架模型、结构

件验收细则和结构件图集。

在软件方面，需要准备软件需求规格说明、软件确认测试