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封装结构及封装结构的制备方法.pdfVIP

封装结构及封装结构的制备方法.pdf

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    本申请提供一种封装结构，包括电路板、补强单元、封装元件和保护胶层；电路板包括导电线路层，导电线路层包括导电部；补强单元包括第一端面和第二端面，补强单元包括粘接层和补强层，粘接层包括连接于电路板的第一端面，补强层包括第二端面和第三端面，补强单元上设置有容置腔，容置腔包括贯穿第一端面和第二端面的第一腔部和至少贯穿第一端面的第二腔部，第二腔部包括朝向电路板和第一腔部的交界处设置的第一侧壁，第一侧壁与第三端面的夹角为钝角；封装元件设置于第一腔部内并电连接导电部，保护胶层设置于第一腔部和第二腔部内并覆盖封

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118075978A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202211486369.9

    (22)申请日2022.11.24

    (71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司

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