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  • 2024-05-27 发布于北京
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光电信息导论

中山大学电子与信息工程学院

王钢

stswangg@mail.sysu.edu.cn

PartII:LED器件及应用

4.LED器件及应用

4.1LED芯片工艺

4.2LED器件封装

4.3LED器件及封装发展趋势

4.4LED典型应用概况

4.1LED芯片工艺

完整的LED器件制作流程

器件封装

芯片切割

Sapphire芯片加工

蓝宝石

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