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- 2024-05-27 发布于北京
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光电信息导论
中山大学电子与信息工程学院
王钢
stswangg@mail.sysu.edu.cn
PartII:LED器件及应用
4.LED器件及应用
4.1LED芯片工艺
4.2LED器件封装
4.3LED器件及封装发展趋势
4.4LED典型应用概况
4.1LED芯片工艺
完整的LED器件制作流程
器件封装
芯片切割
Sapphire芯片加工
蓝宝石
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