激光加工系统、激光加工方法以及电子器件的制造方法.pdfVIP

激光加工系统、激光加工方法以及电子器件的制造方法.pdf

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激光加工系统具备:激光装置,其输出脉冲激光;散度调节器,其对脉冲激光的第1方向的第1射束散度和与第1方向交叉的第2方向的第2射束散度进行调节;计测器,其对通过了散度调节器的脉冲激光的第1射束散度和第2射束散度进行计测;衍射光学元件,其使通过了计测器的脉冲激光分支;以及处理器,其基于计测器对第1射束散度和第2射束散度的计测结果来控制散度调节器,使得第1射束散度和第2射束散度接近各自的目标值。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118076456A

(43)申请公布日2024.05.24

(21)申请号202180102896.2(51)Int.Cl.

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