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一种微型压力传感器封装结构.pdfVIP

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  • 2024-05-25 发布于四川
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一种微型压力传感器封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种微型压力传感器封装结构，包括内壳和外壳，所述内壳的外部套接有外壳，所述内壳内部的底端放置有传感器主体，所述外壳内部上方两端的两侧之间分别设置有活动轨道，所述活动轨道的内部活动连接有滑块，所述滑块的下方焊接有套筒，所述套筒内部的顶端固定焊接有弹簧。该微型压力传感器封装结构通过在外壳内部上方两端的两侧之间分别设置有活动轨道，沿着活动轨道朝两侧移动滑块，根据传感器主体大小，调整四角处的套筒位置，并使用第一螺栓锁紧固定，待底端的磨砂垫接触到传感器主体后即可凭借插杆快速压缩内部弹簧，待

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN221006611U

    (45)授权公告日2024.05.24

    (21)申请号202322796699.4

    (22)申请日2023.10.18

    (73)专利权人深圳市芯盛传感科技有限公司

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