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- 2024-05-25 发布于四川
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一种微芯片(100)包括:PCB(102)、沿PCB(102)的第一区域定位的第一接触特征部(108)、沿PCB(102)与第一区域相对设置的第二区域定位的第二接触特征部(108)、包括分别与第一接触特征部和第二接触特征部(108)耦接的第一接触构件和第二接触构件(124)以用于在第一接触特征部和第二接触特征部(108)与外部电子设备之间进行信号通信的接触框架(110)、以及包围微芯片(100)的内部区域并承载接触框架(120)的第一接触构件和第二接触构件(124)的外壳(112)。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115103952A
(43)申请公布日2022.09.23
(21)申请号202080036824.8占国栋石兆瑞
(22)申请日2020.05.14
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