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本实用新型公开了一种芯片包装用顶升组件，涉及芯片包装技术领域，包括支撑机架和顶升组件，所述支撑机架的左侧设有输送组件，所述支撑机架的内侧设有顶升组件。本实用新型的有益效果是：一种芯片包装用顶升组件，通过设置顶升组件，当需要使用时，输送组件将包装好后的芯片传送到线性直线导轨槽内的芯片承载板内，可以一次性运输较多芯片，增加了运送效率，装满后，伺服电机通过螺纹丝杆将螺纹套筒块沿着导轨机架带动芯片承载板向上顶起，芯片承载板外围有芯片侧挡板可以防止在托举途中芯片掉落，顶到一定高度后，导轨机架顶端的水平线性
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220999064U
(45)授权公告日2024.05.24
(21)申请号202322366776.2
(22)申请日2023.08.31
(73)专利权人无锡泽芯微电子科技有限公司
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