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去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法.pdfVIP

去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法.pdf

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    本发明提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。本发明结构合理，操作简单且成本较低；本发明通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN108465613A

    (43)申请公布日

    2018.08.31

    (21)申请号20181

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