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本发明公开一种射频叠层变压器、输出匹配网络及射频功率放大器，射频叠层变压器呈多层基板结构，射频叠层变压器包括：主级线圈，设置在第一金属层；次级线圈，包括电性连接的主体部和桥接部，主体部设置在第二金属层，桥接部设置在第三金属层；以及，接地的第四金属层；其中，主级线圈和次级线圈反相耦合；第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层依次层叠设置且两两之间通过绝缘介质层隔开。输出匹配网络包括射频层叠变压器。射频功率放大器包括射频层叠变压器或输出匹配网络。射频叠层变压器呈多层基板结构，能实现较低的匹配损
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073064A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410217919.X
(22)申请日2024.02.27
(71)申请人南通至晟微电子技
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