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一种晶圆的切割道结构及光罩.pdfVIP

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  • 2024-05-25 发布于四川
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一种晶圆的切割道结构及光罩.pdf

    本发明提供了一种晶圆的切割道结构及光罩，包括切割道主体；制程检测区域，设于所述切割道主体上，且所述制程检测区域内设置有制程检测图形；以及密度补偿区域，位于所述制程检测区域的周围，所述密度补偿区域设置有密度补偿图形。所述制程检测区域与所述密封补偿区域组成切割道图形区域，且所述切割道图形区域的图形密度与所述芯片单元的图形密度相同。本发明光罩上的第一图案与第二图案可转移到晶圆上，以得到晶圆的切割道结构，量测机台基于此切割道结构可准确量测出晶圆上芯片单元的尺寸数据，从而获取真实的制程结果。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118073326A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410466557.8

    (22)申请日2024.04.18

    (71)申请人深圳市辰中科技有限公司

    地址5

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