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本发明公开了一种智能非接触式芯片表面测温方法，包括以下步骤：S1、构建芯片数据集：重建芯片灰度图，构建芯片数据集，并完成泊松编码；S2、部署芯片识别脉冲神经网络：构建脉冲神经元、并构建芯片识别脉冲神经网络，完成芯片识别脉冲神经网络的部署；S3、部署温度脉冲神经网络：热红外成像装置重建温度灰度图片，并进行透视变换校正；然后构建温度脉冲神经网络，完成模型的部署；S4、拟合温度场：输入温度采样点的数据后，补全缺失的温度采样点，构建粒子群算法拟合温度场，并使用最小二乘法优化，最后输出温度监控结果。本发明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118071828A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410191688.XG06V10/82(2022.01)
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