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集成电路用硅片项目立项报告

目录TOC\o1-4\z\u

一、项目提出的理由 1

二、项目定位 3

三、项目背景 6

四、项目基本情况 6

五、集成电路用硅片行业背景分析 7

六、项目政策符合性 9

七、项目可行性研究结论 12

声明：本文内容信息来源于公开渠道，对文中内容的准确性、完

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