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本实用新型公开了一种半导体用高效散热器，涉及半导体散热领域，包括安装框架，所述安装框架的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部活动卡接有半导体制冷板，所述安装框架顶部的外端固定安装有卡框，所述安装框架顶部的四角均螺纹连接有导柱。本实用新型通过使用导热风扇通过外侧的连接板活动套接于导柱的外部位于半导体制冷板上方，随后通过将散热组件沿卡框的内侧卡入，使散热组件位于导热风扇的上方，使用散热风扇位于散热组件上方并通过使用连接螺栓穿过散热风扇与导柱进行连接，从而通过散热风扇对散热组件和导热风扇均进行限位，从而
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221041113U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322384451.7
(22)申请日2023.09.04
(73)专利权人谢翔宇
地址414000
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