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- 2024-05-29 发布于四川
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本发明公开了一种自适应随机激励验证方法、系统、终端及介质,涉及芯片验证技术领域,其技术方案要点是:模拟待测模块的验证环境,并配置待测模块的参数;依据输入的虚拟序列生成协议事务包;依据协议事务包和组件配置器所配置的协议参数驱动待测模块完成数据传输;采集待测模块输入的第一数据流信息;采集待测模块反馈的第二数据流信息;通过虚拟序列解析第二数据流信息后得到解析结果,并调整下一轮虚拟序列的随机方向;读取第二数据流信息与参考信息进行对比,得到随机激励验证结果。本发明节约了从比对模型产生结果到激励产生模块获取
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118093292A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410486787.0
(22)申请日2024.04.23
(71)申请人成都北中网芯科技有限公司
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