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在一个示例中，一种装置包括集成电路(140)、第一金属层(408)和第二金属层(410)。第一金属层包括连接到集成电路的第一天线(434)，第一天线在第一区域中，第一区域在集成电路外部。第二金属层包括在集成电路外部的第二区域中的第二天线(444)。该装置还包括位于第一金属层和第二金属层之间的衬底(418)，其中衬底和第一金属层以及第二金属层形成层叠件。该装置还包括在衬底中的通孔(428)，该通孔耦合在第一天线和第二天线之间。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118104073A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202280068700.7(74)专利代理机构北京纪凯知识产权代理有限
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