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2024-05-29 发布于四川
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一种半导体器件包括：下半导体结构，该下半导体结构包括多个第一下电极接合焊盘、多个第二下电极接合焊盘、以及下连接图案，该下连接图案将多个第一下电极接合焊盘彼此连接并且连接到第一电压；以及上半导体结构，该上半导体结构设置在下半导体结构之上并且包括多个第一上电极接合焊盘、多个第二上电极接合焊盘、以及上连接图案，该上连接图案将多个第二上电极接合焊盘彼此连接并且连接到与第一电压不同的第二电压，其中，多个第一下电极接合焊盘分别接合到多个第一上电极接合焊盘，以及多个第二下电极接合焊盘分别接合到多个第二上电极接

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118099120A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202310989641.3

(22)申请日2023.08.08

(30)优先权数据

10-2022-0160373

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