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2024-05-29 发布于四川
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本实用新型实施例提供集成电路封装。在一实施例中，一种组件包含：电力分配插入件，包含：第一接合层；第一管芯连接件，处于第一接合层中；以及背侧互连结构，包含连接至第一管芯连接件的电力轨；以及集成电路管芯，包含：第二接合层，藉由介电质对介电质接合直接接合至第一接合层；第二管芯连接件，处于第二接合层中，第二管芯连接件藉由金属对金属接合直接接合至第一管芯连接件；以及组件层，处于第二接合层上，组件层包含接点及晶体管，晶体管包含第一源极/漏极区，接点将第一源极/漏极区的背侧连接至第二管芯连接件。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221041116U

(45)授权公告日2024.05.28

(21)申请号202322512558.5

(22)申请日2023.09.15

(30)优先权数据

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