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一种覆阵列式金属复合纳米线封装基板的制备方法.pdfVIP

一种覆阵列式金属复合纳米线封装基板的制备方法.pdf

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    本发明公开了一种覆阵列式金属复合纳米线封装基板的制备方法，属于电子制造技术领域。本发明的覆阵列式金属复合纳米线的封装基板的制备方法包括以下步骤：在陶瓷基片的一测覆盖铜箔，得到陶瓷覆铜板；取含有阵列式纳米级贯穿孔的掩模版，制备含金属层的掩模版；将所述含金属层的掩模版的含金属层的一侧与所述陶瓷覆铜板的含铜箔的一侧对准，进行热压焊接，获得覆掩模版的陶瓷基板；在所述覆掩模版的陶瓷基板上电镀阵列式金属纳米线和外部金属；进行贴膜、光刻显影和线路刻蚀。本发明通过在覆掩模版的陶瓷基板上预制阵列式金属复合纳米线来

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118098991A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410242559.9H01L23/15(2006.01)

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