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- 2024-05-29 发布于四川
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本发明涉及印制线路板的退膜过程领域,尤指一种适用于印制线路板退膜的工艺方法,包括有以下步骤:步骤一,采用无机退膜液进行分别进行两段式的退膜,该无机退膜液包含有3‑5wt%的氢氧化钠,其余为去离子水,温度在45‑55°之间,退膜时间为60‑90s之间;步骤二,采用有机退膜液作为第三段式的退膜,该有机退膜液包含有:有机碱乙醇胺0.8‑2.0wt%,有机溶剂乙二醇1.2‑2wt%,缓蚀剂苯并三氮挫0.01‑0.05wt%,加速剂聚乙二醇‑1000在0.5‑1wt%,其余为去离子水,温度控制在45‑55
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118102594A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410144234.7
(22)申请日2024.02.01
(71)申请人东莞市斯坦得电子材料有限公司
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