半导体晶圆切割划片专用磨刀板.pdfVIP

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2024-05-29 发布于四川
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半导体晶圆切割划片专用磨刀板.pdf

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本发明提供了半导体晶圆切割划片专用磨刀板，包括有工作台，工作台上方设置有电机，工作台上设置有安装板，安装板上方设置有防护罩，防护罩与工作台连接，形成防护腔；电机位于防护腔内，并通过螺栓与安装板连接；电机一端设置有打磨组件，打磨组件与电机可拆卸连接；工作台上方设置有水冷组件，工作台对应水冷组件开设有安装槽，安装槽内设置有收集漏斗。该磨刀板通过工作台上设置的电机带动打磨组件转动，可以去除切割划片表面的毛刺与不平整部分，对切割划片进行磨削与修整。工作台上设置的水冷组件，在打磨过程中，会不断滴落冷却水到

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118081496A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410414281.9

(22)申请日2024.04.08

(71)申请人苏州赛尔科技有限

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