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本发明提供一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧，所述护盖中间开设有窗口，所述主体上开设有“十”字形槽口，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。本发明用于扁平无引脚封装芯片的测试座通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，不仅大幅度提升了测试座的使用寿命，而且能满足精度要求更高的开尔文四线检测需要。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109103121A
(43)申请公布日
2018.12.28
(21)申请号20181
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