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本发明涉及用于在一系列分离工艺期间通过线锯从工件分离多个晶片的方法,一系列切片操作被细分为初始切割以及第一后续切割和第二后续切割,所述线锯包含锯切线的移动线区段的线网和调节装置,并且线网在两个线引导辊之间的平面中被拉伸,其中两个线引导辊中的每个线引导辊被安装在固定轴承与可移动轴承之间,所述方法包含:在切片操作中的每个切片操作期间,通过调节装置,在工作流体和磨蚀性地作用于所工件上的硬质物质的存在下,沿着垂直于工件轴线且垂直于线网的平面的进料方向,将各工件进料通过线网,其包含:在切片操作中的每个切片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115023328A
(43)申请公布日2022.09.06
(21)申请号202180011525.3(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司
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