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2024-05-29 发布于四川
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本发明披露了一种用于光接收器模块的封装部。该封装部包括具有导电壁的壳体和设置在导电壁的后壁中的馈通。该馈通包括：位于壳体内部且彼此面对的第一表面和第二表面，位于壳体外部并且彼此面对的第三表面和第四表面，该馈通包括介电材料，且该馈通包括：设置在第一表面上的多个第一电布线和多个第二电布线，设置在第三表面上的多个第三电布线和多个电磁屏蔽布线，以及设置在第四表面上的多个第四电布线，其中第一电布线包括DC线，第二电布线作为用于传输高频信号的传输线，第三电布线电连接至第一电布线，第四电布线电连接至第二电布线

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118099228A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410266332.8H01L31/02(2006.01)

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