用于半导体元件低表面能基材的紫外线固化胶水.pdfVIP

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2024-05-29 发布于四川
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本发明涉及胶黏剂技术领域，提供了一种用于半导体元件低表面能基材的紫外线固化胶水，以重量份数计，包括以下组成成分：含氟共聚物60~100份，改性附着力促进剂4~10份，光引发剂4~10份，流平剂2~6份，消泡剂0.5~3份，稳定剂0.5~2份。本发明利用含氟丙烯酸酯降低胶水的极性和表面能，增强与低表面能基材的附着力；同时，加入的极性单体优化了共聚物的极性，进一步提高了润湿性和附着力，经过改性的附着力促进剂显著增强了胶水与基材的相容性和附着力。本发明的紫外线固化胶水在低表面能基材上展现出较好的附着力

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118085779A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410492460.4C08F220/56(2006.01)

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