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本发明的主题是“包括具有玻璃芯的衬底的光子集成电路封装”。本文中公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中，光子组件可以包括：具有芯和电介质材料的衬底，芯具有表面，其中芯的材料包括玻璃；并且电介质材料在芯的表面的一部分上，电介质材料包括导电通路；光子集成电路(PIC)，其被电耦合到电介质材料中的导电通路；第一光学部件，其在PIC和芯的表面之间，其中通过光学胶或通过熔融接合将第一光学部件耦合到芯的表面；以及第二光学部件，其被耦合到芯，其中通过穿过芯和第一光学部件的光学通路将第二光学部件光学耦
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118091832A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202311239581.X
(22)申请日2023.09.25
(30)优先权数据
18/0590572022.
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