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一种大直径单晶硅片中心打斜孔装置，包括支架（1），所述的支架（1）侧面呈直角三角形，支架（1）的斜板（2）上开设有通孔Ⅰ（3）；所述的斜板（2）上加装有聚四氟板（4），所述的聚四氟板（4）上对应通孔Ⅰ（3）开设有通孔Ⅱ（5）；所述的支架（1）为铁质结构，支架（1）放置在磁台上吸紧固定，大直径单晶硅片通过夹具固定在支架（1）上；所述的支架（1）侧面呈等腰直角三角形。实现在大直径单晶硅片中心打一定角度的斜孔，打孔角度可根据要求调整；打孔精度高，操作起来方便、快捷、简单适用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118082007A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410239345.6
(22)申请日2024.03.04
(71)申请人天津众晶半导体材料有限公司
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