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本发明涉及控制电路板加工领域，尤其涉及一种控制电路板表面化学沉金装置。技术问题是传统的沉金装置不便于对控制电路板表面的杂质进行清理且控制电路板上的孔洞处容易产生气泡，导致控制电路板沉金效果不够好。一种控制电路板表面化学沉金装置，包括有储液框、电动推杆、升降架、挂框等；储液框外壁固接有两个电动推杆，两个电动推杆呈对称设置，两个电动推杆的伸缩杆上均固接有升降架，两个升降架之间放置有挂框。凸起架向下移动，使得摆动架间歇性往复摆动，擦拭条对电路板本体的表面进行擦拭，能够去除电路板本体表面的杂质，便于后续
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118086881A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410513666.0H05K3/24(2006.01)
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