原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种具备高防硫化特性的高亮度紫外LED封装方法，首先在支架出光杯口垂直向上的放置下，将高折射率有机硅胶通过点胶机点胶灌入支架杯内用于靠近芯片的内层封装，内层封装的高度是在至少完全可以包覆所有芯片和键合线但又低于支架出光杯口水平面之间，之后进行在温度40‑70℃下加热15‑30min初步凝胶的预烘烤；然后在已初步凝胶的内层封装上，直接将点胶灌入低折射率有机硅胶用作外层透镜封装；内外层封装都已灌胶成型后再将支架缓慢翻转至支架出光杯口垂直向下，以更有利于形成曲型外层透镜封装，最后是在温度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099335A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410100472.8
(22)申请日2024.01.24
(71)申请人紫芯半导体（深圳）有限公司
地址
文档评论（0）