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一种芯片与基板剥离工装治具,包括承载板，所述承载板用于承载基板和粘附在所述基板上的芯片；还包括压件和用于给所述压件施力的施力机构，在所述压件的一侧设有用于挡住芯片的侧面的芯片挡块，使用时，所述压件压在所述芯片的上表面上，所述芯片挡块挡住所述芯片的一侧，保持所述芯片不动，测试机的传感器推头水平作用于所述基板的远离所述芯片挡块的一侧；使所述基板与所述芯片作相对剪切运动。本实用新型具有在芯片和基板的剥离时，可减少芯片破碎的优点。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221041051U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322856965.8
(22)申请日2023.10.24
(73)专利权人深圳市德瑞茵精密科技有限公司
地
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