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本发明公开了一种电路板抗氧化的生产工艺，包括承托台以及顶膜机构，承托台两侧分别设置有可主动卷绕的输料辊和接收辊，通过输料辊和接收辊将覆膜拉直绷紧，将需要覆膜的PCB板材放置于顶膜板上，通过顶升气缸的驱动端驱动顶膜板上升，顶膜板上升过程中将绷紧的覆膜顶起完成对PCB板材的覆膜，通过其中一个升降机构降低加热机的高度，通过加热机对PCB板材与覆膜进行加热粘接，此时输料辊与接收辊同步转动，顶膜机构同步滑动至冷却机下方，通过冷却机对加热粘接后的覆膜进行冷却，从而提升覆膜粘接的质量，通过输料辊和接收辊将覆膜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118102612A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410377686.X
(22)申请日2024.03.29
(71)申请人安徽正好电子有限公司
地址24
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