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2024-05-29 发布于四川
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一种5G通讯PCB背钻制作方法.pdf

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一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统，包括以下步骤：选择已经进行过一次钻孔的PCB，放置在机台上，将钻机的背钻钻咀调整对准PCB板背钻底孔；在PCB板上设一层不导电的绝缘盖板，设PCB表面的铜层为导电层，该导电层为背钻时的信号反馈层，位于PCB的外层；控制背钻钻咀下移，从绝缘盖板穿过，钻入到PCB上的背钻底孔内，当背钻钻咀下移到背钻底孔孔口时，与背钻底孔孔口处的铜层接触导电产生电流，触发信号；当产生触发信号后，钻机记录当前的背钻钻咀的高度值，然后控制背钻钻咀下移预设深度后停止下移，开始起刀，完成

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111970836A

(43)申请公布日2020.11.20

(21)申请号202011024336.3

(22)申请日2020.09.25

(71)申请人景旺电子科技（龙川）有限公司

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