原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及IGBT模块封装技术领域，尤其是涉及一种预制密封胶外壳的IGBT模块封装工艺，包括如下步骤：将外壳翻转上料，在胶槽内涂敷密封胶，其中，密封胶的粘度大于400000mPa•s，密封胶高出胶槽上表面0.2mm；将带有密封胶的外壳放入托盘中固化，获得预制密封胶的外壳；将预制密封胶的外壳上料，与底板组件组装后放回托盘；在外壳与底板组件围设成的灌注腔内灌注硅胶并固化，完成IGBT模块封装；本发明通过将密封胶预制在外壳上的非传统封装方式，改善工艺流程，改善了底板组件弧度带来的硅胶漏胶问题，可批量生
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118098992A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410474608.1
(22)申请日2024.04.19
(71)申请人赛晶亚太半导体科
文档评论（0）