针对高Q值滤波器的后端和声学过程集成.pdfVIP

针对高Q值滤波器的后端和声学过程集成.pdf

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公开了一种射频RF滤波器(500‑1,500‑2),该RF滤波器将声学管芯(510,514)与形成在位于该声学管芯上方的一个或多个层(520,530,540)中的2D或3D电感器垂直地集成。该声学管芯被超模压,以使得能够保护对保持声学完整性而言很重要的声学穹顶。2D电感器能够形成在超模塑件(515)上的RDL层(520,540,545,555)中。3D电感器能够在形成于超模塑件(515)上方的第二模塑件(535)中形成有穿模通孔(530)。能够通过模塑件优先或铜柱优先方法来制造穿模通孔。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118104132A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202280067149.4(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

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