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- 2024-05-29 发布于四川
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本发明涉及一种基于导热硅胶的导热性能测试方法及系统,方法包括:获取待测试的导热硅胶样品;通过调整热源装置的电流或电压开启对导热硅胶样品的加热操作,并实时采集加热操作的实验数据;实验数据包括导热硅胶样品的温度和相变材料状态变化;根据实验数据和导热硅胶样品的属性数据,建立用于描述导热硅胶样品的热量在空间中传导的热传导模型;对热传导模型进行求解,得到用于表征导热硅胶样品的温度在不同位置随时间变化的分布情况的温度分布;从温度分布中提取温度梯度信息,并结合热传导模型,推导用于表征导热硅胶样品的导热性能的导
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118090819A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410320841.4
(22)申请日2024.03.20
(71)申请人深圳市众翔奕精密科技有限公司
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