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公开了组合物，其包括约15wt.％至约80wt.％的热塑性树脂，其中所述热塑性树脂包括聚苯硫醚或聚醚酮或其组合；和约10wt.％至80wt.％的陶瓷填料，其中所述陶瓷填料包括(a)钛、钡、钙、镁或铜或锶或其组合的氧化物，或(b)钙、镁、钛或铜或其组合的钛酸盐，并且其中所述陶瓷填料的粒度为约0.1μm至约10μm，其中所述组合物呈现大于4的介电常数，其中所述组合物呈现在1.9GHz下小于0.005的耗散因数，并且其中所有组分的组合重量百分比值不超过100wt.％，并且所有重量百分比值均基于所述组合
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118103441A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202280068428.2(74)专利代理机构北京纪凯知识产权代理有限
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