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- 2024-05-29 发布于四川
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本实用新型涉及半导体生产用温控技术领域,公开了一种避免高温损坏的半导体生产用温控设备,包括箱体、位于箱体顶部一侧的冷却水箱以及位于箱体两侧中间位置处的进气头,所述箱体包括:设置在箱体两端中间位置处的安装口,且两组安装口内部的两侧皆设置有密封门,所述冷却水箱顶部的中间位置处设置有半导体制冷器,所述冷却水箱底部的中间位置处安装有转动电机。本实用新型通过半导体制冷器和导温铜片对冷却水箱内部的冷却水进行降温,通过转轴可使转动电机带动搅拌架发生转动,从而对冷却水箱内部冷却水的降温效率更高,通过水泵将冷却水
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221041050U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322752183.X
(22)申请日2023.10.13
(73)专利权人亚赛(无锡)半导体科技有限公司
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